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博世新一代面向高阶智能驾驶的3.0平台将于2023年量产

博世新一代面向高阶智能驾驶的3.0平台将于2023年量产

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作者：
来源：盖世汽车
时间：2022-03-30

“由国内团队主导研发的博世中国高阶智能驾驶3.0平台预计将于2023年量产。”在第八届电动汽车百人会论坛上，博世智能驾驶与控制事业部中国区高级副总裁郑新芬如是说。

博世智能驾驶与控制事业部中国区高级副总裁郑新芬

为了打造智能驾驶3.0平台，博世整合了公司在智能汽车领域多年的积累并且积极寻求与行业领先公司的合作，共同打造全栈解决方案：在感知层面，从基础的智能摄像头、毫米波雷达、超声波雷达到激光雷达，博世拥有完整的传感器核心技术；在硬件和底层软件层面，博世基于过去大量的项目经验，打造了纯本地的硬件底层软件的开发能力；在感知算法层面，博世与行业领先的供应商共同打造符合本土需求的感知算法自研能力；在云服务层面，博世与国内主流生态供应商合作提供合规、安全的高阶驾驶辅助与自动驾驶应用和系统开发云平台。此外，与全产业链的紧密合作也持续助力博世为客户提供安全、可靠、舒适的智驾体验。

在更高级别的自动驾驶上，博世内部也早已针对L4可落地场景进行了预研。“通过更大算力的域控制器，更优化的传感器配置，更智能的AI融合算法，博世力争做到城市道路和高速道路的全覆盖，帮助车企实现高阶自动驾驶车型的量产。”

值得一提的是，博世还在积极研发符合中央式电子电气架构的整车舱驾合一平台。在软件平台层面，博世在积极开发跨域SOA软件平台，以实现用一套中间件来支撑智能驾驶和智能座舱不同的应用需求；在硬件架构层面，博世整合全球研发资源，积极推动可插拔刀片式硬件的设计与量产，来保证舱驾合一平台的可拓展性；在芯片层面，博世深入与芯片厂商开展技术交流，助力跨域芯片量产；在电子电气架构层面，博世致力于与主机厂沟通，参与电子电气架构规划，帮助主机厂尽快实现以区域为导向的中央式电子电气架构。

得益于上述四个关键要素的支撑，随着芯片、电子电气架构以及软件等产业链的逐渐成熟，博世也将为客户提供中央控制器，真正实现舱驾合一，为用户带来更好的体验。