大众汽车搭载高通芯片,“加强自动驾驶技术”

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  • 作者:
  • 来源:郑谊
  • 时间:2022-05-05

大众汽车和美国半导体公司高通公司将建立合作伙伴关系,开发汽车自动驾驶技术。



据路透社2日报道,大众与高通的合作协议将持续到2031年。从 2026 年起,大众汽车将在其所有品牌中使用高通专门为自动驾驶开发的片上系统 (SoC)。



SoC 的特点是包含完全可操作的产品和系统。 CPU、GPU、NPU、RAM、ROM和控制器等各种组件集成在一个芯片中。

合同总额为 10 亿欧元。为此,据悉,大众汽车首席执行官赫伯特·迪斯于上月中旬访问了位于圣地亚哥的高通总部。



与此同时,大众汽车集团除了Qualquan之外,还通过奥迪在中国与华为合作。据称,两家公司正在上海当地的研发中心共同研究自动泊车系统。



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